覆盖从单芯片到整机柜的全场景液冷散热方案，满足不同算力需求。
高功率芯片直冷散热，微通道结构设计，散热效率提升40%，适配主流GPU和CPU。
整机柜液冷集成方案，支持高密度部署，PUE<1.1，降低数据中心能耗。
精准流量控制，支持多回路独立调节，智能监控流量、温度、压力等参数。
单相/双相浸没冷却，极限散热能力，适配GPU集群和超算中心场景。
高精度模具设计与制造，满足复杂零件成型需求，年产能200+套精密模具。
五轴联动加工，精度±0.005mm，涵盖车削/铣削/钻孔/攻牙全工序。
8年深耕AI算力液冷散热领域，拥有从研发到量产的全链路能力。
专业CFD热仿真团队，芯片级散热方案优化，热阻分析降低30%。
5000㎡智造基地，CNC/焊接/检测/装配全工序，年产能10万+件。
ISO9001/IATF16949认证，8D/PDCA品控体系，99.8%产品良率保障。
从需求沟通到量产交付，全流程技术支持，48h快速打样响应。
标准化的项目流程管理，确保每一个环节高效可控。
深入了解算力场景、散热需求与约束条件
CFD仿真分析，优化散热方案设计
48h打样，验证散热性能与结构适配
标准化产线，准时交付，质量稳定
安装调试、技术培训与长期运维支持
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